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SMT芯片的视觉系统是显著影响元件安装的第二要素。SMT芯片必须知道电路板的正确位置，确定元件和电路板的相对位置，才能保证自动组装的精度。
使用视频系统来进行成像。图像系统通常分为俯视、仰视、头部或激光对准、视位置或摄像机类型。
(1)俯视摄像机在底板上寻找目标(称为基准)，组装前将底板置于正确位置；
(2)仰视摄像机用于固定位置检测元件，一般采用CCD技术，安装在摄像机上方前，需移动元件，进行图像处理。粗看的话，好像要花很多时间。因此,有必要使相机传感器位置(从被送往)和接口位置,如果设置mount磁头移动中图像的获取和处理可以同时进行,可以缩短安装时间；
（3）头部摄像机直接安装在贴片头,一般line-sensor技术采用了,被指定元件的位置移动的过程中揽活完成元件的检测,该技术还被称为“飞行对中技术”,它可以大幅度的贴效率；
（4）激光器的对齐是从光源产生刚刚好的光束，照射在元件上，来测量元件投射的影响。用这种方法可以测量元件的尺寸、形状以及吸口中心轴的偏移。然而，对于诸如SOIC、QFP、BGA等具有引脚的元件，需要三维摄像机来进行检测。这样，每个元素对还需要几秒的时间。很明显，这将对补丁机系统的整体速度产生巨大影响。在三种元件对中方式(CCD、line-sensor、激光)中，CCD技术较为出色，目前CCD的硬件性能与之相当。在CCD硬件开发方面，开发了背照灯技术、前照灯技术和可编程照明控制，满足了各种零部件的粘贴需求。
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