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电子设备装联长时间以来都是以Sn-Pb共晶焊料为主要焊接材料。现在，为保护环境，对焊接材料变更，牵连的相关技术很多，困难也较大。在这种情况下。对替代Sn-Pb共晶焊料的无铅焊料研究，要尽可能的维持原有Sn-Pb共晶焊料的特性。为此，要求研究的无铅焊料特性如下：
① 不含有对环境有污染的物质，毒性要小。
② 焊料的熔融温度要接近Sn-Pb共晶焊料的熔点，应在200℃左右。
③ 具有良好的导电性和可检修性。
④ 可使用现有设备，有较好的润湿性。
⑥ 有优良的强度，可加工性好。
⑥ 供给足，成本低等。
要求无铅焊料合金的熔点、物理性能、化学性能、机械强度等尽量与锡铅共晶合金相接近。
①合金成分中不含铅或其他对环境造成污染的元素。
②合金熔点应与锡铅共晶合金相接近，在180～230℃之间。
③有较小的固液共存温度范围，凝固时间要短，有利于形成良好的焊点。
④具有良好的物理特性，如导电性、导热性、润湿性、表面张力等。
⑤具有良好的化学性能，如耐腐蚀、抗氧化性好，不易产生电迁移等。
⑥良好的冶金性能，与铜、银、钯、金、42号合金钢、镍等形成优良的焊点，焊点豹机械性能(如强度、拉伸度、疲劳度)良好，并要求容易拆卸和返修。 ’
⑦焊接过程中生成的残渣少。
⑧具有可制造性，容易加工成焊球、焊片、焊条、焊丝等形式。
⑨成本合理、资源丰富、便于回收。
⑩无铅焊料合金的组分与杂质含量须受到控制。
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