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1.锡珠：焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。
2,假焊：元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见。(允收)元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)
3.侧立：宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一(见左图)。元件可焊端与PAD外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)
4.立碑：片式元件末端翘起(立碑)(拒收)
5.扁平、L形和翼形引脚偏移：较大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)较大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(拒收)
6.圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移(A)≤元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(允收)侧面偏移(A)大于元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(拒收)
7.片式元件-矩形或方形可焊端元件侧面偏移:侧面偏移(A)≤元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%。(允收)侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度
(P)的50%(拒收)
8.J形引脚侧面偏移:侧面偏移(A)小于或等于引脚宽度(W)的50%。(允收)侧面偏移(A)超越引脚宽度(W)的50%(拒收)连锡：元件引脚与PAD焊接划一，无偏移短路的现象。
(允收)焊锡衔接不应该衔接的导线。(拒收)焊锡在毗连的不同导线或元件间构成桥接(拒收)
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