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高功能&高信赖性
继承Panasonic的实装特征DNA：全面兼容CM Series的硬件
具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能，能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求
简单操作
采用人性化界面设计，机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间
贴装头类型
高速，泛用
吸嘴数量
12吸嘴，8吸嘴，2吸嘴
贴装速度
0.063 s/chip
0.106 s/chip
0.423 s/QFP
贴装精度
±40μm/chip
±40μm/chip
±30μm/QFP
料架数量
较大68连(8mm double，小卷盘)
对应元件尺寸
0402~L12mm*W12mm*T6.5mm
0402~L32mm*W32mm*T12mm
0603~L100mm*W90mm*T28mm
基板 尺寸 单轨传送带
L50mm*W50mm~L510mm*W480mm
双轨传送带
双轨式：L50mm*W50mm~L350mm*W216mm
单轨式：L50mm*W50mm~L350mm*W460mm
高生产率—采用双轨印刷方式
单位面积生产率47% UP(与以往机种SP18P-L相比)
运转中的下一机种切换功能：因在前后配置了印刷基台，可完全独立操作，一侧继续生产时另一侧可进行机种切换
高品质印刷
继承了Panasonic独自的印刷DNA：直流式印刷工艺+高速多种脱版+柔和清洁+先进型刮刀支架—确保高品质印刷
印刷后检查(SPI)—APC系统
反馈到印刷机：可实现印刷位置补正、清洁指令、突发不良时的停止指令
前馈到贴装头：提供锡膏位置信息及区块、不良标记信息通信
前馈到AOI：APC元件贴装位置信息
实装后检查(AOI)
实装完毕元件的检查
实装前异物检查：BGA实装前的异物检查 & 密封外壳实装前检查
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